O pó de silício esférico tem alta pureza e partículas muito finas. Tem boas propriedades dielétricas e condutividade térmica. Também tem um baixo coeficiente de expansão. É amplamente utilizado em embalagens, aeroespacial, revestimentos, medicina e cosméticos. É um enchimento insubstituível.
Existem dois métodos para preparar micropó de silício esférico: um físico e um químico método. Os principais métodos são: chama, deflagração, spray de fusão de alta temperatura, plasma e combustão autopropagante de baixa temperatura. Os métodos químicos incluem: fase gasosa, fase líquida (sol-gel, precipitação, microemulsão) e síntese química.
Na fabricação de micropó de silício esférico, o controle rigoroso de cada etapa é essencial. Ele garante que o produto atenda aos padrões de qualidade.
Fatores de controle de matéria-prima de pó de sílica esférica
A principal matéria-prima do pó de sílica esférica é o pó de sílica angular fundido ou cristalino.
Estabilidade das matérias-primas
As melhores matérias-primas para fazer micropó de silício esférico são micropó de silício angular. Ele deve vir da mesma veia de minério e processo de produção. Isso pode maximizar a uniformidade das matérias-primas. Pode garantir que produtos com altas taxas de esferoidização possam ser produzidos. Isso enquanto mantém fatores como temperatura de esferoidização, suprimento de gás, quantidade de alimentação, pressão e taxa de fluxo inalterados.
Os indicadores físicos e químicos das matérias-primas devem ser controlados dentro de uma determinada faixa
Se os indicadores físicos e químicos das matérias-primas flutuarem muito, isso não afetará apenas a temperatura de esferoidização, mas também afetará a dispersão das esferas.
Tamanho de partícula da matéria-prima e distribuição do tamanho de partícula
Diferentes tamanhos de partículas têm diferentes áreas de aquecimento e diferentes temperaturas de passivação após o aquecimento. A temperatura de passivação de partículas grandes é maior do que a de partículas pequenas. Então, a taxa de esferoidização do pó de sílica esférica de ampla distribuição, exceto para composição posterior, é menor do que a do pó de sílica esférica de distribuição estreita. É por isso que eles usam pó de sílica angular de distribuição estreita para fazer pó de sílica esférica.
Dispersão de partículas de matéria-prima
Ao processar pó de sílica angular, especialmente tipos ultrafinos, a aglomeração secundária geralmente ocorre devido ao aumento da energia de superfície. Se não pudermos quebrar essa massa, duas ou mais partículas se conectarão durante a esferoidização. Isso prejudicará o desempenho do pó esférico.
Teor de umidade das matérias-primas
Se o micropó de silício angular usado para fazer o micropó de silício esférico não for protegido, ele absorverá umidade. Alta umidade ou exposição prolongada também causarão isso. Os aglomerados resultantes reduzirão a esferoidização do micropó de silício esférico.
Os elementos radioativos nas matérias-primas devem ser baixos
Para as matérias-primas para micropó de silício esférico de baixa radiação, os elementos de radiação (como urânio U e tório Th) devem ser muito baixos. Isso garante que os produtos atendam aos requisitos de baixa radiação. Isso requer a busca por baixa radiação mineral fontes da pedra bruta. Essas minas raramente são descobertas atualmente. Uma vez descobertas, elas são monopolizadas e outras empresas são severamente restringidas. Alguns pesquisaram maneiras de reduzir o urânio em micropó de silício. Eles tiveram algum sucesso.
Requisitos de pó de silício esférico para gás
O gás usado deve ter um alto valor calorífico. O pó de silício esférico, especialmente o queimado em alta temperatura, tem uma temperatura de esferoidização de 1700-2500℃. Então, o gás deve ter um alto valor calorífico para atingir a temperatura desejada.
O gás usado deve ser muito puro. Queimar gás impuro deixará uma pequena quantidade de sólido no pó, prejudicando seu desempenho.
Composição mista de pó de silício esférico
Para melhorar a taxa de esferoidização do micropó de silício esférico, os fabricantes primeiro o produzem com uma distribuição de tamanho estreita (pico único). A distribuição estreita do micropó de silício esférico impede o empacotamento compacto. Ele não atende aos altos requisitos de enchimento dos clientes. Ele não pode maximizar seu excelente desempenho. Para melhorar a taxa de enchimento, misture produtos de micropó de silício com diferentes tamanhos de partículas. Isso cria uma distribuição ampla (multipico). Ele atinge alto enchimento. Ele reduz a absorção de óleo do micropó de silício. Ele melhora sua fluidez.
Modificação da superfície do pó de sílica esférica
Existem dois links no modificação de superfície de micropó de silício esférico. Uma é dispersar as partículas aglomeradas de micropó de silício. Isto é especialmente para micropó de silício angular ultrafino. Primeiro, realize um tratamento de ativação de superfície para dispersar as partículas. Então, esfericamente elas. O dispersante de superfície deve ser totalmente volatilizado em altas temperaturas. Caso contrário, causará depósitos de carbono no micropó de silício esférico, afetando a qualidade do produto.
A segunda é a modificação tardia do micropó de silício esférico. O micropó de silício é um enchimento inorgânico misturado com resina orgânica. Ele tem baixa compatibilidade e é difícil de dispersar. Isso reduz a resistência ao calor e à umidade de materiais como embalagens de circuito e substratos. Como resultado, afeta a confiabilidade e a estabilidade do produto. Para melhorar a ligação do micropó de silício com polímeros orgânicos, devemos modificar a superfície do silício. Isso aumentará seu desempenho em aplicações.