La polvere di silicio sferica ha elevata purezza e particelle molto fini. Ha buone proprietà dielettriche e conduttività termica. Ha anche un basso coefficiente di espansione. È ampiamente utilizzata nel packaging, nell'industria aerospaziale, nei rivestimenti, in medicina e nei cosmetici. È un riempitivo insostituibile.
Esistono due metodi per preparare la micropolvere di silicio sferica: un metodo fisico e un metodo chimico metodo. I metodi principali sono: fiamma, deflagrazione, melt spray ad alta temperatura, plasma e combustione autopropagante a bassa temperatura. I metodi chimici includono: fase gassosa, fase liquida (sol-gel, precipitazione, microemulsione) e sintesi chimica.
Nella produzione di micropolvere di silicio sferica, il controllo rigoroso di ogni fase è fondamentale. Ciò garantisce che il prodotto soddisfi gli standard di qualità.
Fattori di controllo della materia prima in polvere di silice sferica
La materia prima principale della polvere di silice sferica è la polvere di silice fusa angolare o cristallina.
Stabilità delle materie prime
Le migliori materie prime per la produzione di micropolvere di silicio sferica sono le micropolveri di silicio angolari. Devono provenire dalla stessa vena di minerale e dallo stesso processo di produzione. Ciò può massimizzare l'uniformità delle materie prime. Può garantire che possano essere prodotti prodotti con alti tassi di sferoidizzazione. Ciò mantenendo invariati fattori come temperatura di sferoidizzazione, fornitura di gas, quantità di alimentazione, pressione e portata.
Gli indicatori fisici e chimici delle materie prime devono essere controllati entro un certo intervallo
Se gli indicatori fisici e chimici delle materie prime fluttuano troppo, ciò non influirà solo sulla temperatura di sferoidizzazione, ma anche sulla dispersione delle sfere.
Dimensioni delle particelle della materia prima e distribuzione delle dimensioni delle particelle
Diverse dimensioni delle particelle hanno diverse aree di riscaldamento e diverse temperature di passivazione dopo il riscaldamento. La temperatura di passivazione delle particelle grandi è più alta di quella delle particelle piccole. Quindi, il tasso di sferoidizzazione della polvere di silice sferica a distribuzione ampia, fatta eccezione per la successiva composizione, è inferiore a quello della polvere di silice sferica a distribuzione stretta. Ecco perché usano polvere di silice angolare a distribuzione stretta per produrre polvere di silice sferica.
Dispersione di particelle di materia prima
Quando si elabora polvere di silice angolare, in particolare di tipo ultrafine, spesso si verifica un'agglomerazione secondaria a causa dell'aumento dell'energia superficiale. Se non riusciamo a rompere questa massa, due o più particelle si collegheranno durante la sferoidizzazione. Ciò danneggerà le prestazioni della polvere sferica.
Contenuto di umidità delle materie prime
Se la micropolvere di silicio angolare utilizzata per realizzare la micropolvere di silicio sferica non è protetta, assorbirà umidità. Anche un'elevata umidità o un'esposizione prolungata possono causare questo. Gli agglomerati risultanti ridurranno la sferoidizzazione della micropolvere di silicio sferica.
Gli elementi radioattivi nelle materie prime dovrebbero essere bassi
Per le materie prime per la micropolvere di silicio sferica a bassa radiazione, gli elementi di radiazione (come l'uranio U e il torio Th) devono essere molto bassi. Ciò garantisce che i prodotti soddisfino i requisiti di bassa radiazione. Ciò richiede la ricerca di bassa radiazione minerale fonti dalla pietra grezza. Tali miniere vengono scoperte raramente al momento. Una volta scoperte, vengono monopolizzate e altre aziende sono severamente limitate. Alcune hanno ricercato modi per ridurre l'uranio nella micropolvere di silicio. Hanno avuto un certo successo.
Requisiti della polvere di silicio sferica per gas
Il gas utilizzato deve avere un alto potere calorifico. La polvere di silicio sferica, in particolare quella bruciata ad alta temperatura, ha una temperatura di sferoidizzazione di 1700-2500℃. Quindi, il gas deve avere un alto potere calorifico per raggiungere la temperatura desiderata.
Il gas utilizzato deve essere molto puro. Bruciare gas impuro lascerà una piccola quantità di solido nella polvere, danneggiandone le prestazioni.
Miscelazione mista di polvere di silicio sferica
Per migliorare il tasso di sferoidizzazione della micropolvere di silicio sferica, i produttori la producono prima con una distribuzione dimensionale stretta (picco singolo). La distribuzione stretta della micropolvere di silicio sferica impedisce l'impaccamento compatto. Non soddisfa gli elevati requisiti di riempimento dei clienti. Non può massimizzare le sue eccellenti prestazioni. Per migliorare il tasso di riempimento, mescolare prodotti in micropolvere di silicio con diverse dimensioni delle particelle. Ciò crea un'ampia distribuzione (multi-picco). Ottiene un riempimento elevato. Riduce l'assorbimento di olio della micropolvere di silicio. Migliora la sua fluidità.
Modifica della superficie della polvere di silice sferica
Ci sono due link nel modifica della superficie di micropolvere di silicio sferica. Uno è disperdere le particelle agglomerate di micropolvere di silicio. Questo è specialmente per la micropolvere di silicio angolare ultrafine. Per prima cosa, eseguire un trattamento di attivazione superficiale per disperdere le particelle. Quindi, sferizzarle. Il disperdente superficiale deve essere completamente volatilizzato ad alte temperature. In caso contrario, causerà depositi di carbonio nella micropolvere di silicio sferica, influenzando la qualità del prodotto.
La seconda è la modifica tardiva della micropolvere di silicio sferica. La micropolvere di silicio è un riempitivo inorganico mescolato con resina organica. Ha una scarsa compatibilità ed è difficile da disperdere. Ciò riduce la resistenza al calore e all'umidità di materiali come imballaggi di circuiti e substrati. Di conseguenza, influisce sull'affidabilità e sulla stabilità del prodotto. Per migliorare il legame della micropolvere di silicio con polimeri organici, dobbiamo modificare la superficie del silicio. Ciò ne migliorerà le prestazioni nelle applicazioni.